1月25日消息据Digitimes今日报道，除了发布Dimensity 1200和1100旗舰芯片外，联发科还将在今年发布中低端SoC芯片。
消息人士称，Dimensity 700/800系列有望于今年上半年发布。
其中，新的Dimensity 700系列定于第二季度初发布，新的Dimensity 800预计将在MWC2021世界移动通信大会上发布。
今年的MWC会议定于2月23日至25日在上海举行。
Digitimes表示，联发科的新一代Dimensity 700/800系列芯片将支持5G，但制造工艺将简化为台积电针对入门级5G手机设计的10nm和12nm工艺。
新一代芯片将支持6GHz以下的5G信号，多媒体性能和游戏性能也将得到改善。
IT House先前曾报道，联发科Dimensity 1200和1100芯片是采用台积电的6nm工艺制造的，Dimensity 1200使用超大核+ 3个大核+ 4个小核，而Dimensity 1100是4×2.6GHzA78、4×2.0GHzA55。
与上一代产品相比，这两款芯片的能耗比率已大大提高，并且游戏性能也得到了特别优化。