美光大量生产世界上第一个基于LPDDR5 DRAM的多芯片封装产品

领先的存储器和存储解决方案供应商美光科技公司（Micron Technology Co.，Ltd.，纳斯达克股票代码：MU）今天宣布推出业界首款基于低功耗DDR5（LPDDR5）DRAM的通用闪存（UFS）。芯片封装产品uMCP5。
美光（Micron）uMCP5将高性能，高密度和低功耗存储器与存储集成在一个紧凑的包装中，使智能手机能够应对数据密集型5G工作负载，从而显着提高了速度和电源效率。这种多芯片封装产品配备了Micron LPDDR5内存，高可靠性NAND和领先的UFS3.1控制器，该控制器实现了以前仅在使用独立内存和存储芯片的昂贵旗舰手机上可用的高级功能。
uMCP5的出现使图像识别，高级人工智能（AI），多摄像机支持，增强现实（AR）和高分辨率显示器等最新技术在中高端手机上得到普及，从而使更多的消费者受益。美光公司高级副总裁兼移动产品部总经理Raj Talluri表示：“为了将5G的潜力从宣传层面转变为现实，智能手机必须能够处理通过网络传输的大量数据。
和下一代应用程序。我们的uMCP5封装中结合了最快的内存和存储，为颠覆性5G技术带来了更多可能性，并帮助消费者从容应对数据挑战。
”美光的uMCP5为5G生态系统带来了卓越的速度和效率。美光宣布此版本于今年3月继续推出uMCP5样品，为移动市场树立了新标准，并成为使用最新一代UFS NAND存储和低功耗DRAM的首款多芯片封装产品。
当今的智能手机需要存储和处理大量数据，这使得基于LPDDR4的中端芯片组的内存带宽得到了扩展。结果是视频分辨率降低，影响体验的延迟和功能受限。
通过LPDDR5，美光科技将内存带宽从3,733 Mb / sec大大增加到6,400 Mb / sec，即使在处理大量数据时，也能为移动用户提供无缝，即时的体验。高通公司产品管理副总裁Ziad Asghar表示：“ 5G为智能手机提供了空前的速度和云连接。
我们非常高兴看到uMCP5的发布，它将为下一代手机带来5G速度的内存，并保证一流的游戏体验，独特的相机，AI功能和更快的文件传输。” uMCP5专为下一代5G设备而设计，可以轻松，快速地处理和存储大量数据，而无需在性能和功耗之间进行折衷。
妥协。高性能的内存和存储使uMCP5能够完全支持5G下载速度并同时运行更多应用程序。
美光uMCP5的主要功能包括：电池寿命大大延长：基于uMCP4的成功，美光将LPDDR5内存用于uMCP5，从而充分利用了5G网络；与LPDDR4相比，功耗降低了近20％。此外，美光的UFS 3.1功耗比其前身UFS 2.1少40％。
对于智能手机用户，即使使用耗电的多媒体应用程序或数据密集型功能（例如AI，AR，图像识别，游戏，身临其境的娱乐等），也可以拥有更长的电池寿命。快速下载速度：与美光以前的基于UFS 2.1的解决方案相比，美光uMCP5释放了5G性能的全部潜能，并且连续下载速度可以提高20％。
耐用性提高：Micron uMCP5 NAND的耐用性提高了约66％，可以擦除和写入5,000次，这使设备的擦除和写入次数以及数据量翻了一番，而不会降低设备的性能。即使对于重型手机用户，它也可以有效地延长智能手机的使用寿命。
业界领先的带宽：使用uMCP5的设备将支持高达6,400 Mb / s的DRAM带宽，与上一代LPDDR4x的4,266 Mb / s带宽相比增加了50％。这使移动用户可以同时运行多个应用程序，而不会影响体验。
增加的带宽还使智能手机中的AI计算摄影能够获得更高质量的图像处理，从而为用户带来专业的摄影功能。美光公司是业界首个支持全速LPDDR5的供应商。
最新的闪存性能：美光uMCP5还使用最快的UFS 3.1存储接口。与上一代UFS 2.1产品相比，顺序读取性能提高了一倍，写入速度提高了20％。
节省空间的紧凑型设计：美光科技将i。