2021年1月9日下午，UMC的第二兄弟（一家产能仅次于TSMC的铸造厂）在台湾Chuke市的工厂发生了爆炸。据悉，台湾新竹科学园区突然发生爆炸，同时浓烟从屋顶冒出。一些网友拍照后将其上传到Youtube。新竹市消防局派出了一辆化学卡车进行救援，消防人员赶到后发现发电厂附近的发电机超载，并散发出黑烟。目前，竺可工厂有一些8英寸晶圆生产线，也可能会受到影响。当天下午，联电首席财务官刘启东通过电子邮件向《中国商报》记者证实了此事。联电驻科工厂发生停电事故。据报道，由于工厂生产线的全部容量，怀疑发电机启动时发电机过载，并且由于烟雾而使发电机停止运行。对此，刘启东在接受本报记者采访时说，具体原因尚待确认，可能与主电源系统故障有关。关于此事件对联电运营的影响，刘启东表示，该部门的一个8英寸晶圆厂已经介入，当天将失去部分产能。刘启东没有透露这些产能将影响哪些客户，只说“将不影响运送给客户的产品”。来自中国台湾的一位半导体人士向记者分析：“所有8英寸代工厂都可能是相同的。除了指纹识别芯片和驱动器芯片（DDIC），低端摄像头芯片（CIS）外，这8英寸代工厂的产品实际上是相同的。他们都很分散。”据台湾媒体报道，中国台湾媒体报道，这主要是由于联电新竹8AB工厂停电所致。没有人员伤亡。主要是因为发电机开始散发烟气，工厂目前没有电，紧急发电系统已启动。据报道，联电的8A和8B晶圆厂约占联电8英寸晶圆厂产能的一半。联华电子已经在全球拥有12个铸造厂，每月生产能力超过750,000片约8英寸的晶圆。联电目前的芯片代工厂主要是8英寸晶圆厂，总共有7英寸和12英寸晶圆厂。 8英寸晶圆厂的生产能力很紧。值得注意的是，最近整个行业的8英寸晶圆厂的生产能力一直很紧张，而且供不应求。随着消费电子市场的普遍兴起，近几个月来全球芯片代工订单迎来了爆炸性的增长。 TrendForce半导体研究室在2020年11月表示，2020年的流行已影响到许多行业。但是，它得益于远程办公和教学的新的正常生活，以及5G智能手机和相关基础设施的普及率的提高。在强劲需求的驱动下，全球半导体行业已逆势而上。预计到2020年全球晶圆代工产值的年增长率将达到23.8％，突破过去10年的顶峰。其中，高端芯片短缺最为明显，8英寸晶圆产能供不应求，有限的扩容引起了更多关注。实际上，自2019年下半年以来一直很难找到8英寸晶圆代工厂的生产能力。早些时候，外国媒体援引产业链消息来源披露的新闻报道称，包括台积电和联电在内的芯片代工厂已经提高了其8英寸晶圆的制造价格。减少10％到20％。 8英寸晶圆厂的产能很紧张，而且产能仍然供不应求。这次事故会使晶片供应紧张的情况变得更加严重吗？” Core Moore Research首席分析师古文军对记者说：“ 8英寸晶圆的短缺将更加严重。 8英寸晶圆厂的产能很紧张，而且产能仍然供不应求。这次事故会使晶片供应更紧吗？”一位IC分析师对记者分析说：“实际上，情况还没有太大，而且缺货。第二季度类似于第三季度的缺货情况。坦白说，每个人都在等待。昨天我听说一个主要的MCU（微控制单元）制造商在年底之前一直没有存货。”