通孔和焊盘的焊接并不总是一个问题。然而，由于通孔和焊盘之间的连接不良，PCBA工厂经常遇到问题。如果我们遵循深圳PCBA工厂的质量可追溯性要求，则必须从设计的源头（然后从以下的精邦电子公司）预先确定过程控制的位置，让我们与您分享通孔的设计：Smt的通孔设计贴片组件印刷电路板应遵循以下要求：1.通孔的直径通常不小于0.75mm。 2.在日常的贴片处理中，除了SOIC和PLCC封装等组件外，在PCB设计和贴片处理中，无法在其他组件下面打孔。如果在大型芯片级组件的底部制作过孔，则必须将其制成逻辑（盲）孔，并应添加阻焊膜。 3.通常，过孔未布置在焊盘上或焊盘的延伸部分和焊盘的角上。 SMD加工厂应尽量避免在距焊盘0.635mm的范围内设置通孔和盲孔。 4.在设计阶段，应在通孔和焊盘之间设计一条涂有阻焊剂的细线。该细线的总长度应大于或等于0.635mm，宽度应小于0.4mm。 q