AMD第三代骁龙7003系列数据中心处理器的更多细节宣布

AMD即将发布基于7nmZen3架构的第三代骁龙7003系列数据中心处理器（代号为Milan），但出乎意料的是，第四代凶猛的材料也被撼动了，惊喜不断。根据一直关注硬件的Twitter博客@ExecutableFix称，代号为Genoa的第四代骁龙将使用台积电的5nm工艺，Zen4架构，多达96个内核和192个线程，支持12个通道的DDR5-5200内存， 128个PCIe5.0通道（双160个外部电路），散热设计功耗高达320W（可以调节至400W），并且接口已由SP5LGA6096取代。
今天，还有关于Zen4内核的另一份报告。它显示有64个以上的内核，每个内核都是双线程的，它支持57位虚拟内存寻址（最大容量128TB）和52位物理内存寻址（最大容量4TB）。
更令人惊讶的是，Zen4将支持新的指令集，例如AVX-512和Bfloat16！特别是AVX-512也已通过@ExecutableFix确认。 AVX-512是AVX3，或“高级矢量扩展”。
第一代AVX出现在SandyBridge的第二代Core中，第二代AVX2于2011年诞生于第四代Core（Haswell）中，最新的第三代于2013年发布，最初用于至强产品线，现在已分散到IceLake第10代Core和TigerLake第11代Core。以前，AMD处理器已经支持AVX和AVX2，而AVX-512一直是Intel的“专利”产品。
（尽管应用程序不多），而下一个AMDZen4最终加入了AVX-512，英特尔无疑将失去其独特的优势。 。
当然，届时英特尔可能已经有了第四代AVX-1024，毕竟，死去的对手不太可能赶上自己。另外，Bfload16指令集也非常重要。
它是人工智能和机器学习的基础。 IntelCooperLake的第三代可扩展Xeon和未来的SapphireRapids第四代可扩展Xeon都支持。