AMD第三代骁龙7003系列数据中心处理器的更多细节宣布

AMD即将发布基于7nmZen3架构的第三代骁龙7003系列数据中心处理器(代号为Milan),但出乎意料的是,第四代凶猛的材料也被撼动了,惊喜不断。

根据一直关注硬件的Twitter博客@ExecutableFix称,代号为Genoa的第四代骁龙将使用台积电的5nm工艺,Zen4架构,多达96个内核和192个线程,支持12个通道的DDR5-5200内存, 128个PCIe5.0通道(双160个外部电路),散热设计功耗高达320W(可以调节至400W),并且接口已由SP5LGA6096取代。

今天,还有关于Zen4内核的另一份报告。

它显示有64个以上的内核,每个内核都是双线程的,它支持57位虚拟内存寻址(最大容量128TB)和52位物理内存寻址(最大容量4TB)。

更令人惊讶的是,Zen4将支持新的指令集,例如AVX-512和Bfloat16!特别是AVX-512也已通过@ExecutableFix确认。

AVX-512是AVX3,或“高级矢量扩展”。

第一代AVX出现在SandyBridge的第二代Core中,第二代AVX2于2011年诞生于第四代Core(Haswell)中,最新的第三代于2013年发布,最初用于至强产品线,现在已分散到IceLake第10代Core和TigerLake第11代Core。

以前,AMD处理器已经支持AVX和AVX2,而AVX-512一直是Intel的“专利”产品。

(尽管应用程序不多),而下一个AMDZen4最终加入了AVX-512,英特尔无疑将失去其独特的优势。

当然,届时英特尔可能已经有了第四代AVX-1024,毕竟,死去的对手不太可能赶上自己。

另外,Bfload16指令集也非常重要。

它是人工智能和机器学习的基础。

IntelCooperLake的第三代可扩展Xeon和未来的SapphireRapids第四代可扩展Xeon都支持。