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CES:Goertek推出了多种VR硬件解决方案

1月6日,在2017年CES上,Goertek带来了各种虚拟现实解决方案,其中包括基于移动,基于PC的VR头戴式耳机,以及VR多合一和VR智能配件。在本次CES上,Goertek带来了由高通共同开发的VR820多合一机器,多合一VR机器Cool1和基于PC的VR耳机Pro1。其中,VR820配备了独家的Snapdragon 820芯片,具有眼动追踪,3D音效,不到18ms,低延迟和低眩晕,高效的散热设计以及基于4个麦克风的主动降噪功能。歌德公司表示,未来,歌德公司将继续与高通公司在VR领域合作,开发基于Snapdragon芯片的下一代VR生态解决方案。此外,Goertek还展示了另一款VR多合一一体机Cool1,它增加了手势跟踪技术。耳机和手套均由Goertek独立设计和制造。基于PC的VR耳机Pro1配备了室内定位解决方案和类似手套的交互功能。同时,Goertek还展示了其独立研发和制造的360度的产品。基于支持实时图像拼接的Ambarella A12平台的全景相机产品,可以在诸如手机,计算机和VR头戴式耳机等终端上实时查看视频图像。据悉,歌尔特2016年前三季度营收为126亿美元,同比增长38.57%。今年1月3日,GoerTek宣布计划向VR上市公司Kopin投资1.6亿元,并签署了一系列“战略合作协议”。与Kopin合作,后者将与Kopin分享Goertek的设计和制造能力。该公司结合了超小型显示器,语音芯片,光学器件,OLED显示器,电池技术,虚拟现实(VR)和组件领域的先进技术和流程,并进一步开发和销售了一系列增强现实(AR)和虚拟设备现实(VR))系统产品以及其他可穿戴产品。 Goertek的主要业务是声学和电气设备,光电设备,电子配件和完整的电子产品的研发,生产和销售。关键的研究和开发领域是声学,无线,软件,光学和系统集成。产品广泛用于智能移动终端产品,例如智能电话,平板电脑,可穿戴设备和智能家居。坚持在系统集成,垂直集成,自动化生产,精密制造和产品研发等方面进行投资,并建立全球顶级的研发供应平台。主要为3C领域的世界顶级制造商提供软件和硬件产品及解决方案。客户包括三星,索尼,微软,华为,小米等国内外公司。