人工智能的发展从未能够实现突破点，主要是在能耗问题上。如今，可编程芯片应该在正确的时间放置在正确的位置。 Efinix开发的量子可编程技术使每个现场可编程门阵列路由模块的角色变得非常灵活，新设计无需考虑最坏的问题情况。如今，工程师们正在努力“挤压”制造商。人工智能技术（尤其是深度学习的变体）已集成到芯片中，但它们受到成本和能耗的限制。 Efinix总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。他们计划使用一种新的现场可编程门阵列（FPGA）技术来设计芯片。不仅芯片尺寸仅为当前尺寸的四分之一，而且能耗仅为传统芯片的能耗。一半，结构不像以前那样复杂。张敏（Sammy Cheung）是公司的联合创始人，总裁兼首席执行官。他说，Efinix将该技术称为量子可编程技术。过去，培训人工智能和深度学习需要由中央计算机和服务器生成大量数据，但是现在，依靠这一系列优化的功能组合可以更轻松地促进人工智能和深度学习。在过去的几十年中，现场可编程门阵列技术的基本架构没有改变。从高级的角度来看，现场可编程门阵列技术的基本体系结构看起来像一个棋盘，其备用部件可用于布线或逻辑判断。 Tony Ngai是现场可编程门阵列技术的专家。他和Efinix的共同创始人Cheung共同提出了一个新概念：放弃具有专用功能的每个电路板网格（这些电路板网格称为可交换逻辑和路由处理器），每个电路板网格都可以根据特定的程序进行编程。目的。在设计传统的现场可编程门阵列路由模块时，设计人员通常希望它能够应付最坏的问题场景和最复杂的互连集可能性。因此，现代传统的现场可编程门阵列需要一整套10-14个金属层来实现所有互连功能。这些金属层及其伴随的绝缘层起“寄生电容器”的作用，但是产生的问题是能量消耗要求太高。但是现在，由Efinix开发的量子可编程技术使每个现场可编程门阵列路由模块的作用变得非常灵活，并且新设计不需要考虑最坏的问题情况。如果逻辑块需要特别复杂的布线，那么您要做的就是分配一个相邻的附加现场可编程门阵列布线块进行布线。这意味着Efinix量子系统本身将变得更小，并且仅需要七个金属层即可实现互连。随着金属层数量的减少，寄生电容器的功耗也大大降低。同时，这也使得将Efinix的可编程芯片集成到其他芯片体系结构（例如片上系统和专用集成电路（ASIC））中变得更加容易。得益于Xilinx，三星电子和香港X技术基金的支持，该公司获得了920万美元的融资。 Efinix计划于2018年与合作伙伴开始生产新的芯片产品。有趣的是，对Efinix的最大投资被证明是现场可编程门阵列行业的巨头Xilinx。 Salil Raje是Xilinx的软件和IP产品高级副总裁。他说：“ Efinix的解决方案可以解决许多应用问题，而这些问题基本上不能用当前的现场可编程门阵列芯片解决。的。 ＆quot; Efinix联合创始人Cheung补充说：“我们不会与Xilinx竞争，相反，我们将共同努力扩大现场可编程门阵列芯片市场。实际上，现场可编程门阵列芯片的市场规模已经达到50亿美元，并且仍在迅速增长。预计未来的市场规模将超过100亿美元。