图11-1显示了晶体振荡器的虚拟焊接，缺陷率约为2％。案例图11-1晶体振荡器错误焊接的原因|晶体振荡器的第二脚垫上有4个盲孔，如图11-2所示。焊料的一部分被吸收，由于焊料少，导致焊料开路。图11-2焊盘上有一个盲孔对策，以扩大晶体振荡器的第二支脚模板开口，增加焊料量，并补偿由盲孔分流的焊料。模板扩展后，在生产过程中未发现晶体振荡器的虚焊，问题得以解决。它表明HDI孔是一个盲孔。从理论上讲，不会有吸锡问题，但事实是！这种情况具有一定的代表性，告诉我们即使是很小的盲孔也可能导致锡少的问题，因此，如果必须以这种方式设计磁盘上的通孔，则应该坚决杜绝焊接。 ，必须将孔堵住。编辑：hfy