PCB行业现在正在蓬勃发展。 PCB正在逐步向高精度薄电路和小孔方向发展。通常，PCB制造商在电镀膜方面存在问题。 PCB膜将导致直接短路，这将通过AOI检查影响PCB板的首次成品率。 ，严重的薄膜夹紧或太多的点无法修复直接导致报废。原因：1.防镀膜层太薄。在电镀期间，镀层超过膜厚，形成PCB夹层膜。特别地，线间距越小，越容易引起膜短路。 2.单板的图案分布不均匀。在多条隔离线的图案电镀过程中，由于高电势，镀层厚度超过了膜厚，从而形成了夹心膜并引起短路。解决方案：1.增加防镀层的厚度，然后选择合适厚度的干膜。如果是湿膜，则可以用低目数丝网印刷，或者可以通过将湿膜打印两次来增加膜厚。 2.板的图案分布不均匀，电流密度适当降低（1.0〜1.5A）。在日常生产中，我们要确保产量。因此，电镀时间的控制通常越短越好，因此使用电流密度通常在1.7〜2.4A之间，因此隔离区域获得的电流密度将是正常区域的1.5-3.0倍。通常会导致间隔较小的隔离区域的涂层高度超过薄膜厚度很多。如果清除的膜不干净，在严重的情况下，防涂膜将被电路边缘夹住，这将导致该膜短路，同时，电路上的阻焊层将被清除。稀释剂。如果您也遇到这种情况，可以尝试本文介绍的方法。