三星台积电之后，另一个晶圆厂将为美国提供军事芯片

最近，全球第四大铸造厂Global Foundries宣布，它将与美国国防部合作，从2023年开始在美国纽约的Fab 8工厂生产用于国防军的芯片。这是第三座铸造厂。
在三星和台积电之后与美国国防部合作。 GF指出，该公司已与美国国防部长期合作，包括为其佛罗里达州的Fab 9和纽约的Fab 10生产用于其他地面设施的芯片。
合作协议扩展到国防，航空航天和其他敏感应用领域。需要芯片。
（数据图）事实上，早在2020年5月，台积电与美国联邦政府和亚利桑那州联合宣布，它将在美国建立第二个生产基地。今年开工建设后，目标是在2024年开始批量生产，从2021年到2029年，该项目将投资120亿美元，该工厂5纳米工艺的目标月生产能力为20,000个12英寸晶圆据报道，台积电此举是为了满足美国客户对本地国防工业芯片的本地制造需求。
三星紧随其后，到2020年底，它还向得克萨斯州申请在奥斯汀的十年投资，总额约为170亿美元，以扩大其芯片制造基地。根据三星提交给德克萨斯州的文件，新工厂将采用5nm制程技术，最终应用是生产国防相关服务器所需的芯片。
根据美国国防部的声明，与GF达成的协议是最近由参议院多数党支持的《美国CHIPS法案》的初步制定。该法案主要支持并加强美国国防供应链中半导体芯片的制造能力。
根据公共信息，GF成立于2009年3月，全名是GlobalFoundries Semiconductor Co.，Ltd。这是一家半导体晶圆代工厂，总部位于加利福尼亚州硅谷的桑尼维尔。
该公司由AMD拆分出来，是由阿联酋阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）和Mubadala开发公司（Mubadala）共同投资的一家半导体制造公司。来源：Express Technology，作者：cloud免责声明：本文经21ic授权发布，属于原作者，该平台仅提供信息存储服务。
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