根据台积电的官方网站，主要的代工制造商台积电今天宣布，该公司凭借其在7nm（7nm）半导体工艺技术方面的领先地位而赢得了2021年IEEE企业创新奖。据报道，自台积电的7nm技术于2018年4月开始批量生产以来，已经为数十个客户的数百种产品制造了超过10亿个高质量的裸片。 IEEE总裁兼首席执行官福田俊雄博士说：“ IEEE祝贺台积电荣获2021年企业创新奖。该公司在开发7nm技术方面所取得的成就以及使各地IC设计人员能够进行创新的成就使其取得了巨大的成功。在工程领域和世界上做出了持久贡献的选定组织之一。台积电董事长马克·刘博士说：“台积电的技术领先地位，加上其代工业务模式，意味着台积电的7纳米技术标志着世界上最先进的逻辑技术首次作为开放平台提供给整个半导体行业。我们为赢得IEEE享有盛誉而感激，这为我们提供了进一步的灵感，以继续寻找释放客户创新能力的新方法。”台积电还透露，为了为客户提供最广泛，最先进的技术产品组合，台积电将大约8％的收入用于研发，并投资29.6亿美元用于先进逻辑工艺，3DIC系统集成解决方案。以及2019年的专用流程。公开信息显示，IEEE是致力于人类技术进步的世界上最大的专业协会。该组织成立于1985年，其享有声望的年度公司创新奖旨在表彰在IEEE感兴趣的领域中具有杰出创新的公司，政府或学术组织。在先进的制造工艺方面，台积电一直处于行业的最前沿。台积电（TSMC）除了于2018年批量生产7nm芯片外，还于今年下半年开始批量生产5nm芯片工艺，主要用于苹果公司的A14和A14X处理器的批量生产，包括AMD，高通，NVIDIA，英特尔，Broadcom明年等人将采用5nm工艺大规模生产新一代产品。此外，3nm产品将于2021年投放市场，并于2022年开始批量生产。