今年，诸如晶圆和光刻之类的高精度半导体话题受到了热烈讨论。根据日本媒体的最新统计，在今年第二季度，全球晶圆厂的地位是台积电拥有51.5％的制造份额，位居第一，并稳坐“天子第一代工厂”。三星以18.8％的份额位居第二。 3至5名优胜者是GF，UMC和SMIC。可以看出，中芯国际与台积电之间的差距仍然相当明显，从目前的角度来看，名义工艺水平的差距需要坦率地接受。外界已经注意到，台积电和三星是唯一批量生产7nm并正在生产5nm的公司。其中，Apple A14仿生处理器将于2018年在台积电的台南工厂生产。预计它将成为世界上第一个批量生产的产品。 5nm移动电话处理器可以集成多达150亿个晶体管，比A13的85亿多76％。毫不奇怪，台积电的3nm将于2022年推出，这可能是FinFET（鳍式场效应晶体管）的帷幕。另外，值得注意的是，据报道7nm可以容纳每平方毫米9650万个晶体管，5nm可以扩展到1.70亿个，而3nm可以达到3亿个。