达到最大功率密度的650V IGBT是什么？它有什么作用？德国慕尼黑，2018年6月1日-英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展了其薄晶圆技术TRENCHSTOP™5 IGBT产品阵容。新产品系列可以提供高达40 A的650V IGBT，该IGBT封装在表面贴装TO-263-3（也称为D2PAK）封装中，并具有与IGBT额定电流相同的二极管组合。新型D2PAK封装的TRENCHSTOP 5 IGBT可以满足对电源设备功率密度不断增长的需求，并且适合用于自动化表面贴装生产线。需要最大功率密度和能效的典型应用包括太阳能逆变器，不间断电源（UPS），电池充电和功率存储。英飞凌的超薄TRENCHSTOP 5技术可以减小芯片尺寸并提高功率密度。因此，英飞凌率先将40 A 650V IGBT和40 A二极管组合到D2PAK封装中。与竞争对手相比D2PAK封装产品，此新产品系列的额定参数高于市场上所有其他产品，其他组合封装解决方案的功率仅为75％。新设备的高功率密度使设计人员可以升级现有设计，开发可将输出功率提高多达25％的新平台或减少并行功率设备的数量，以实现更紧凑的设计。独特的组合包装40 A D2PAK可以代替D3PAK或TO-247进行表面安装。这支持轻松焊接，从而实现快速可靠的贴装生产线。以上是对实现最大功率密度的650V IGBT的分析。希望对大家有帮助。