在摩尔定律的指导下，集成电路的线宽一直在不断缩小，基本上是以每两年缩小到原始尺寸的70％的速度。例如，2007年达到45nm，2009年达到32nm，2011年达到22nm。28nm工艺在32nm至22nm之间。在早期的45nm（HKMG）工艺中，业界引入了32nm的第二代高k绝缘层/金属栅极工艺，这为28nm逐渐成熟奠定了基础。 2013年是28nm工艺普及的一年。从2015年到2016年，28nm工艺开始在移动电话应用处理器和基带中大规模使用。晶圆上平面设计的极限可以在28nm达到最佳成本。与随后的16 / 14nm引入FinFET工艺的需求相比，晶圆制造成本将至少增长50％，只有像手机这样的大批量应用才能分担成本。在许多非消费者相关的应用中，28nm工艺的稳定性，性能和成本参数非常具有成本效益。随着28nm制程技术的成熟，对28nm制程产品的市场需求呈现爆炸性的增长趋势，这种高增长趋势将持续到2017年。从2015年到2016年，28nm制程的主要应用领域仍然是手机处理器。和基带。 2017年之后，尽管28nm技术在手机领域的应用有所下降，但在其他领域的应用却迅速增加。例如，OTT盒和智能电视等应用领域的市场迅速增长。全球生产能力分布如下图所示。巨大的生产储备也为将来更多新兴应用领域的发展保留。图1：28纳米及以下（包括32纳米）的先进技术能力28纳米是目前国内主要的芯片产品，并且可能在未来5年内推出新的芯片产品。从全球纯晶圆代工厂收入趋势来看，取消以台积电为首的最先进技术。其他全球晶圆厂的高毛利润主要来自稳定和成熟的工艺。在纯晶圆代工公司中，联电，Globalfoundry，中芯国际等已在28nm（及相关衍生工艺）上稳步提高了性能，并推出了各种新产品来满足客户的不同需求。根据Omdia的观察，以下产品将成为28nm生产线的主流，并且由于综合成本和性能方面的考虑，它们将在相当长的一段时间内稳定在28nm的生产中。 OLEDDriver随着手机配置的改进以及全球OLED面板产能的不断释放，OLED的增长将带来对OLEDDriver的需求的增加。目前，OLEDDriver主要集中在韩国制造商，而28nm将在未来3-5年内成为高端OLEDDriver的主流工艺（低功耗，较小的SRAM面积）。图3：智能手机OLED的长期需求连接性ChipsIoT爆炸性增长，传统家用电器的升级增加了对各种应用程序终端上的WIFI和蓝牙等无线连接的需求。目前，主流的无线连接技术已经迁移到28nm技术。工业和消费产品的未来升级将不可避免地带动大量的无线连接需求。 FPGA FPGA在各种专有应用领域（例如复合计算中心，无线基站和自动驾驶汽车）具有巨大的应用空间。就计算性能和综合功耗而言，28nm工艺是相对优化的选择。导航（GNSS，北斗，GPS）随着中国国内北斗导航网络的成功，将会有越来越多的具有北斗导航功能的应用终端。目前，导航芯片，特别是具有北斗性能的导航芯片，都从28nm设计工艺开始，未来的应用空间巨大。 4G收发器尽管5G手机已进入快速增长时期，但全球4G手机销售仍有巨大的增长空间。 4G收发器的主流设计过程是28nm。 EdgeComputing与云端集成后，对边缘端本地计算的需求正在增加。目前，边缘端的计算通常具有简单的人工智能分析功能。 28nm对于这种局部数据收集和相对强大的初步逻辑计算应用场景非常有利。 NB-IoT，LoRA，Cat.1和eMTC拥有具有主流IoT协议的SoC芯片。这些设计都是基于28nm的，它们将成为长期的主流选择。未来五年新兴的应用领域和市场发展趋势。一世