环球仪器公司于1919年在美国宾厄姆顿成立。环艺精密设备制造（深圳）有限公司是环球仪器公司在中国的分支机构。 1950年代，Universal Instruments开始涉足电子组装设备的生产市场。它首先引入了用于插入式组件的电路板装配设备，随后又引入了立式插入机，卧式插入机和DIP插入机。自1990年代初以来，Universal Instruments推出了模块化GSM表面安装平台，该平台已成为小间距柔性安装的行业标准。从1998年开始，在GSM平台的基础上推出了用于半导体封装的GSMx，并发展到当前的FuzionSC，为制造商提供了全面的解决方案，以表面贴装速度应对当今最具挑战性的半导体封装应用。包装。环球仪器将于2020年12月8日至10日在深圳国际会议展览中心（宝馆新馆）举行的第三届国际半导体展览会上揭幕。展位号：A107期待您的光临。如今，Universal Instruments的核心产品涵盖了用于电子产品组装的各种自动化设备，可为客户提供适合于不同过程，不同需求，不同预算或生产环境的组合。提供高效且可靠的自动插入设备，该设备已成为行业标准；综合效率高，灵活性高的表面贴装设备，包括高速贴片机和多功能贴片机；轻型机械和端子组件的异形或自动化平台；对于各种先进的半导体封装解决方案，可以满足最前沿需求的半导体封装设备；用于控制，监视和改进生产过程，使生产信息化，数字化和智能化的生产线操作管理软件；为电子行业提供产品设计，材料选择，工艺开发和测试的研究，分析和高级装配服务，并与行业领导者和学术团体直接合作。产品名称：FuzionSC产品功能：通用仪器FuzionSC平台可为制造商提供全面的解决方案，以应对当今最具挑战性的半导体封装应用，并以表面安装速度实现精确的半导体封装技术。 FuzionSC平台特别适用于倒装芯片（FC），系统封装（SIP），2.5D，叠层封装（POP），扩散晶圆级和面板级封装（FOWLP＆amp; FOPLP），嵌入式封装（嵌入式） ）和保形屏蔽应用（EMIShielding）产品名称：FuzionSC + HSWF产品功能：FuzionSC配备了高速晶圆进料器，可满足市场对多芯片封装和异构集成封装等新技术的需求。它可以同时处理52个晶圆，并支持4英寸，6英寸，8英寸晶圆。和12英寸晶片，提供8套不同的晶片工具。倒装芯片的安装速度可以达到每小时16,000件，精度可以达到10微米以下。