随着MacBookAir和MacBookPro的M1版本的发布，相关的测试和性能得分最近逐渐提高。但是M1芯片是什么样的呢？我相信每个人都从未见过。几天前，iFixit对新的MacBookAir和MacBookPro进行了解剖，M1芯片的真实内容首次浮出水面。没错，上面是带有Apple徽标的银色芯片。看起来只有一半？实际上，右侧的矩形芯片是集成存储芯片8GB（2x4GB）SKhynixLPDDR4X存储器。将其称为UMA相同的内存体系结构。将内存集成到M1芯片中，M1的每个部分（包括CPU，GPU，神经引擎）都一个接一个地访问同一内存池，并且无需在多个位置复制或缓存数据，这有利于提高效率。尽管该设计极大地提高了效率，但是iFixit认为该设计是“破坏性的”。打击维护人员，使产品维护更加困难。此外，M1MacBook中没有单独的Apple T2芯片，因为T2安全功能已直接集成到M1芯片中。左：Intel版MacBookAir右：M1版MacBookAir从内部结构上看，M1版MacBookAir的最大变化是采用了无风扇设计。 SoC芯片在左下方的散热材料下方，并且热量可能会通过D表面金属散发。原来的风扇已被位于主板左侧的铝制扩展器所取代。此外，与英特尔版本相比，变化不大。当然，iFixit仍然对MacBookAir的无风扇设计表示担忧。这种散热方案可能会大大延长机身的散热时间，而连续输出的稳定性和高性能将是一个隐患。左：Intel版MacBookPro右：M1版MacBookPro至于MacBookPro，由于外观与以前的型号几乎相同，因此iFixit表示必须仔细检查以免拆卸错误的机器。这意味着某些零部件可以与上一代产品共同使用，从而大大减少了维护周期并降低了成本。