总体与硬件PCB:“尼玛,您是否想再次更改计划?兄弟,我只是布置设备。”总体而言:“确实需要更改原始计划,考虑到散热问题,需要更改包装。
您当前的布局需要修改。啊!” PCB:“此板根本无法布置!”总体来说:“我自己放手,没关系。
” PCB:“您是否考虑过布线?此布线需要多层板,并且应掩盖盲孔。 “总体:”您不能使用多层板,您必须考虑成本。
现在不能偿还制作董事会的钱。” PCB:“您可以升级,不能没有BB。
”总体:“您不满意,为什么?”机械结构与硬件结构:“如果可以随意将汽车模型的结构做得更大,我会不会为您制造足够的大小?” PCB:“如果电路组件与积木一样正,我会不会为您做得足够小?”结构:“我听说您的PCB设计与劈开设计相同。你会被挤压的。
您可以克服它。” PCB:“您...我.....”软件与硬件软件:“您的电路板有问题,并且无法调整!”硬件:“毛?您最好重新检查您的代码,这绝对是错误的!软件:“放屁!只需一点代码!”它会出错吗?”硬件:“陷阱!此行中只有几行。
我已经检查了好几次了。我可以知道是否有错误吗?”软件:“不要与老子打架”。
您的电路有问题。 "硬件心脏:"去!我将把您送走,数千英里之外。
”总体与硬件的总和:“您选择的电源解决方案如何?”硬件:“性能很好,可以在试验板上进行测试。”总体:“好吧!将其布置在30×15mm的电路板上!”硬件:“如果不合适,则需要考虑设备的散热和干扰问题。
”总体而言:“不要盲目BB。如果不合适,就把您放进去!快点。
”硬件:“取决于您!”热设计与硬件的比较:“我们刚刚提出了一个新的解决方案,请帮助我再次对其进行仿真。”散热设计:“取决于您!”硬件:你模仿了吗?”散热设计:“我用我的头来模仿它。
您无法做到,您需要降低规格!”硬件:“您是否需要用热风枪加热您的头部,以便您的兄弟模仿它?”散热设计:“您无法获得足够的热量。”硬件:“您只需添加散热器即可。
”散热设计:“您的尺寸,标准库中没有合适的散热器。”硬件:“添加铜皮可以吗?”散热设计:“铜皮?图书馆里没有更多了。
我该如何模仿呢?”购买与硬件PCB:“我最终希望购买该设备。我购买了设备包装已完成,接线刚刚完成。
购买:“商人说原来的包装设备不见了,所以我买了另一个相同型号的包装。 PCB:“兄弟,换个包装,您能不能早点告诉我?” " ... vs. X vs. Y vs. Z vs ....团队负责人:“您的EMC措施太复杂了!拥有如此多的保护措施和步骤,实况游戏容易出现问题。
" EMC:"没有办法。如果不做那么多,干扰就无法解决。
这主要是由于PCB结构设计,组件拥挤以及方向混乱等问题所致。 “ PCB:”如果我可以有足够的空间来布置电路板,那么我就不会费心将这些设备挤在一起。
这主要是因为机械结构留下的空间太小了!结构:“汽车模型是如此之大,因此需要许多传感器。您怎么有空间布置电路板?这主要是传感器设计的问题。
如果必须安装这么多传感器及其支架,可以减少吗?传感器:“对于这些传感器,仅进行控制算法是不够的!”通过选择小型传感器可能可以减小体积,但是算法上的不赞成是不足够的!算法:“没有那么多的高精度传感器,汽车模型是盲目的。无论我们的算法多么灵巧,没有米饭都很难煮。
这主要是因为机长要求汽车模型要快速运行。如果汽车模型运行缓慢,则仅几个低精度传感器就足够了。
“负责人:”说到底,我抱怨要求模型车快跑。我对你有怨恨吗?如果汽车模型运行缓慢,我不会
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