11月4日新闻昨天，2020年世界计算机大会在湖南长沙开幕。据《证券时报》报道，工业和信息化部副部长王志军表示，将培育新的发展动力，高端服务器，CPU，专用芯片等缺点将得到加强，计算机创新将加强体系结构，算法和计算系统，并部署量子计算。在现场，将发挥市场驱动的作用，由下游驱动上游，并改进先进的计算创新系统。尽管今年中国公司在芯片行业取得了不错的成绩，但它们的产品制造能力与世界最高标准之间仍然存在很大差距。以中芯国际为例。尽管它是大陆上功能最强大的代工厂，但它只能实现14nm芯片的批量生产，而7nm工艺没有突破。当然，中芯国际尚未实现7nm高端芯片制造的主要原因在于缺乏高端光刻机。光刻机是制造高端芯片的必要设备，世界上只有ASML可以生产高端光刻机。实际上，中芯国际早在去年就从ASML订购了EVU光刻机，该机器计划用于7nm芯片生产。但是，由于美国的障碍，ASML光刻机尚未交付。这也是中芯国际芯片制造技术的延迟。没有突破的重要因素。光刻机并不是阻止中芯国际生产7nm高端芯片的唯一障碍。中芯国际最大的缺点在于缺乏人才。到目前为止，中芯国际的核心人才只有三四百人，甚至还不及阿里技术研发部门，这严重限制了中芯国际的技术研发速度。和技术上限。王志军指出，针对车联网，人工智能，工业互联网，智慧城市等重点领域的需求，我们将加快先进计算基础设施和系统的部署，大力拓展各种应用。工业和信息化部在10月下旬还表示，下一步，工业和信息化部将积极考虑将“ 5G”，集成电路，生物医学和其他关键领域纳入“第十四个五年计划”。国家专项规划，进一步指导企业在核心技术上取得突破，依靠重大科技项目和制造优质开发项目，将加强关键核心技术和产品，加强技术领域的国际合作。本文由电子发烧友全面报道，内容由工业和信息化部和新浪科技提供。请指出以上转载来源。