4月2日，产业链发布消息称，华为的海思今年将超越联发科，成为整个亚洲地区最大的IC设计公司，海思已成长为中国大陆最大的芯片设计公司。增强芯片产业链的自给自足性强调，从今年开始，华为将刻意提高其海思处理器的比例，并减少高通等供应商的份额。其最终目标是重要芯片可以自给自足。自主研发的芯片涵盖了手机，人工智能，服务器，路由器，电视等领域。根据DIGITIMES Research上周发布的2018年全球TOP10 IC设计公司排名，联发科与华为海思之间的收入差距仅约3亿美元，而联发科去年仅实现了0.9％的增长，海思高达34.2％。考虑到今年华为的手机增长率仍然不低（今年的出货量将达到2.5亿部），它们很有可能超过联发科，达到顶峰。据悉，华为海思已经向台积电下了更多订单，并且将会有越来越多的基于7nm工艺的芯片解决方案。于成东在接受采访时说，在手机达到世界第一之前，麒麟挤压了高通的份额。华为的手机目标很简单，那就是超越三星和苹果成为世界第一，今年的出货量是预计将达到2.5亿台，这一目标将在明年实现。 3亿个单位。如果这些都完成了，那么华为手机应该已经是世界第一。随着出货量的增加，华为故意增加了麒麟处理器在其手机中的比例，并降低了高通和联发科的购买比例。目前，华为的高端手机全部使用自主研发的处理器，华为将加快将中低端手机引入海思平台。根据市场研究机构Gartner的统计，2018年华为的半导体芯片采购量增长了45％，达到210亿美元，成为全球第三大IC芯片采购商，仅次于三星电子和苹果，但领先于戴尔。随着独立芯片比例的增加，华为将在芯片研发上投入越来越多。据估计，今年的投资将比去年增加约20％。全面拥抱5G：麒麟985预计将于今年9月发布。目前，华为在5G方面的实力处于世界领先地位。对于手机，它将推出越来越多的5G手机。目前，他们的Kirin 980 + Barong 50005G基带解决方案已经完全成熟，可以与高通完全竞争。产业链强调，今年下半年，华为将发布麒麟980的升级版，这将是采用7nm + EUV（极端紫外线）技术的麒麟985芯片。预计将直接集成5G基带，而不是当前的插件类型。得出更好的功耗性能等。本文来源：硅谷分析师