1.产业链分析：CMP技术是集成电路制造的核心技术，应用于集成电路制造的核心环节，即化学机械抛光，其主要目的是实现芯片的平面化。 CMP设备是CMP技术应用的载体。该设备集成了最先进的技术，例如力学，流体力学，材料化学，精细化学品，控制软件等。它通常由检测系统，控制系统，抛光垫和废物处理组成。该系统和其他组件是集成电路制造设备中较复杂且难于开发的设备之一。 2.产业政策分析：致力于核心技术的突破和应用。我国对CMP设备产业的政策促进主要体现在半导体设备产业的相关规划和促进中。例如，在“中国制造2025”中明确指出了这一点。有必要形成包括CMP设备在内的关键集成电路制造设备的供应能力； “第一套（主要）主要技术设备推广和应用指南目录（2019年版）”；还将包括表面化学机械抛光设备，硅片单面抛光机，铜化学机械抛光设备等CMP设备的数量增加一倍，这表明了我国对CMP设备发展的支持。 3.技术过程分析：孟山都于1965年首次提出了逐步增加CMP技术的概念。该技术最初用于获得高质量的玻璃表面，例如军用望远镜。 1988年，IBM开始将CMP技术应用于4MDRAM的制造。自1991年IBM成功将CMP应用于64MDRAM生产以来，CMP技术在世界范围内发展迅速。近年来，CMP技术已经从PlanarLogic演变为3DFinFET，并从2DNAND演变为3DNAND。随着CMP工艺的发展，CMP步骤（周期）的数量逐渐增加。产品的表面越来越细。 4.全球CMP设备区域竞争格局分析：中国市场份额超过30％。从CMP的全球市场分布来看，中国占全球市场份额的近1/3，其中中国大陆约占1/4，台湾省约占10％。韩国和北美也是CMP设备的主要市场，它们在全球CMP设备市场中的份额分别为26％和13％。 5.全球CMP设备的区域竞争格局分析：应用材料占据70％的市场。全球CMP设备市场的领先公司主要是Applied Materials和Ebara Machinery。两家领先的公司几乎垄断了全球CMP设备市场，其中应用材料公司占据了全球市场。 CMP设备市场占有近70％的市场份额，而Ebara机械公司占有近25％的市场份额。 6.市场规模统计：CMP设备市场在2019年有所下降，约占半导体设备市场的4％。按照该比率，从2012年到2018年，全球CMP设备市场呈现出波动的增长。2018年，该市场实现了25.82亿美元的销售额； 2019年，受下游产业影响，全球CMP市场规模仅23.05亿元，较2018年下降10.73％。7.本地化分析：本地化率仍有待提高。近年来，我国的CMP设备制造技术不断发展，涌现出许多优秀的CMP设备制造公司。然而，从2019年华立微电子的CMP设备的累计招标和采购来看，仅有中标的中国公司是华海清科集团和天骏机电。两者的合计份额不到20％。可以看出，我国CMP设备的国产化率仍有待提高。