为什么SoC快进至5nm，而相机仍处于μm水平？

据悉，该芯片已成为近来讨论的热点话题之一。麒麟的未来发展是什么，中芯国际是否会成为新的“华为”？再次？我们仍然不知道这些。
但是，对于手机而言，不仅仅是SOC与半导体行业密不可分。如今，在手机最重要的功能之一背后，图像还与半导体行业密不可分。
三星GN1的vivo X50 Pro +首次发布。但是，就这一点而言，CMOS图像传感器从未赶上“时尚”时代。
工艺优势：即使是理论上最先进的SONY Exmor，但40nm工艺也已足够。三星依靠一站式半导体生产的优势，但尚未考虑使用新工艺的优势来“降低尺寸”。
这个问题的原因是什么？实际上，在一开始，相机CMOS也具有制程抑制功能。 。
简而言之，数码相机速度的起源是CMOS读取，而CMOS是半导体，难道刷牙速度听起来不像CPU / GPU的高频+进程吗？听起来它与其他半导体芯片相似。没有区别。
索尼有两种类型的传感器，但问题来了：CMOS摄像头传感器是模拟+数字电路的组合，并且模拟电路对过程的要求非常低。即使是常年被嘲笑的佳能祖先500nm，也绰绰有余。
确实需要加快速度。仅数字电路部分，这也是实现高速的最关键前提。
因此，这种组合无法直接使用纯数字电路工艺技术，因此实际上并不能直接插入台积电和三星等纯数字电路代工厂。但是目前，影响相机速度的重要部分（包括所有重要参数，包括高分辨率和高帧数）是模数转换器ADC：大多数制造商选择这样做之前，胶卷关闭后，芯片ADC用于解决速度问题，然后实现4K内部记录。
现在，相机已经迫切需要提高其速度，并且制造过程已成为困扰该问题的最大障碍。那么，为什么不继续使用最新技术呢？实际上，之前已经提到过，对于CMOS模拟电路，不需要高制造工艺。
为此，制造工艺的改进是“仅增加成本，而不增加收益”。事物。
因此，智能传感器工程师想出了一个新技巧：模拟和数字二合一的刷涂过程很不方便，那么将它们分开并不容易吗？是的，这是堆叠的CMOS设计，在Sony中称为Exmor RS。 iPhone 6当前是手机上最常用和最常用的堆叠式CMOS。
堆叠的优点在于，模拟电路仍可以保留先前的“祖先工艺”，而数字电路部件可以移交给诸如TSMC的制造商，并由最新技术制造。结果是CMOS传输速度飞快地上升，以至于机器中的处理器没有时间对其进行处理，并且只能堆积一块DRAM来缓存数据。
第一代堆叠式CMOS诞生于2014年，用户苹果iPhone 6，制造商是索尼。这也使iPhone 6成为首款具有240fps 720P升级慢动作视频功能的手机。
从那时起，960帧和更高的慢动作，4K60帧的高速处理到今天的8K摄影，视频...因此，CMOS传感器需要刷处理吗？是的，在处理层和后续的数字电路部分中，我已经完成了我需要的改进。至于模拟电路芯片部分，即使是最极端的最小像素现在也具有完整的0.8μm，甚至比nm高一个数量级。
总而言之，无论是由于功能，成本还是工艺成熟度，将其保持在100nm左右都是一个更好的选择。