1月19日，Sun Microelectronics发布了投资者研究相关信息。
自2020年9月底以来，该公司已完成了其8英寸MEMS国际铸造生产线，并达到了生产条件。
根据公司目前的实际建设情况和生产计划，预计将在2021年第二季度实现正式生产，预计2021年下半年将实现产能的50％，即每片5,000个晶圆。
月，以及2022年第一阶段生产（即月）的100％。
生产10,000片硅片； 2023年的月产量为15,000个晶片，2024年为每月20,000个晶片，2025年为每月25,000个晶片，2026年为每月30,000个晶片。
在调查活动的当天，Sun Microelectronics还回应了MEMS的应用和市场前景。
MEMS具有小型化，集成化，智能化，多样化和批量生产的特点。
各种MEMS传感器不仅将逐步创新并取代传统的传感器组件，而且还将继续出现新的应用。
这是未来传感器的发展方向。
万物互联和人工智能时代感知层和执行层的核心基本设备。
随着高频通信带来的数据流水线和中央处理能力的不断提高，MEMS的应用将越来越广泛，如高频通信，生物医学，工业科学，消费电子，智能汽车，人工智能等。
，工业4.0，智慧家庭等。
赛微电子指出，随着整个MEMS产业的广泛和大规模发展，各个产业链中专业分工的趋势越来越明显。
各种类型的无晶圆厂或轻晶圆Fablite设计公司不断增长，各种类型的MEMS需求的不断出现将为专业的晶圆制造厂以及封装和测试厂带来巨大的发展机会。
本文由电子发烧友进行了全面报道，其内容来自Sai Microelectronics和IT House。
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