通常，有镀金铜基板，镀银铜基板，镀锡铜基板，抗氧化铜基板等。
铜基板电路层需要具有大的载流能力，因此应使用厚铜箔，厚度通常为35μm至280μm;导热绝缘层是铜基板的核心技术，核心导热组件是氧化铝和硅粉。
它由填充环氧树脂的聚合物，低热阻（0.15），优异的粘弹性，耐热老化性以及承受机械和热应力的能力组成。
铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，需要具有高导热性，通常是铜板，或铜板（铜板可以提供更好的导热性），适用于传统的加工，如钻孔，冲孔和切割。
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通常，有镀金铜基板，镀银铜基板，镀锡铜基板，抗氧化铜基板等。
铜基板电路层需要具有大的载流能力，因此应使用厚铜箔，厚度通常为35μm至280μm;导热绝缘层是铜基板的核心技术，核心导热组件是氧化铝和硅粉。
它由填充环氧树脂的聚合物，低热阻（0.15），优异的粘弹性，耐热老化性以及承受机械和热应力的能力组成。
铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，需要具有高导热性，通常是铜板，或铜板（铜板可以提供更好的导热性），适用于传统的加工，如钻孔，冲孔和切割。
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