物联网发展的8个主要趋势您选择了合适的行业吗?

IEC / EN62471是欧盟颁布的针对激光产品(包括LED)的测试标准。 IEC / EN 62471的目的是评估与不同灯和灯系统相关的光辐射危害,并完全替代IEC / EN60825标准中LED产品的能级要求,并提高光生物学要求,包括辐射强度,辐射亮度等,并根据测试数据将产品危害分类,包括免检等级,低危害,中危害和高危害等级。
其中,欧洲标准EN62471:2008已于2009.09.01实施,LED上的EN60825部分将于2010.09.01完全失效。 IEC / EN62471标准的背景:1. IEC / EN60825主要测量单个波长的光的能量。
2. IEC / EN62471主要测量宽带光,并将人眼和皮肤对光,角度,灵敏度等方面的反应时间综合起来。 IEC / EN62471适用产品:除激光器外的所有灯和灯系统。
(单波长激光易于测试。由于发光体,扩散器,透镜,辅助光学元件和其他设备的影响,普通灯可能是宽带光源)。
通过IEC / EN62471测试的波长范围:波长在200nm至3000nm范围内的光辐射。 IEC / EN62471测试参数和对象测试参数:1.辐照度(辐射通量除以单位面积,单位:W?m-2)2.辐照度(辐照度除以视场,可以通过辐照度转换)测试对象1.皮肤和眼睛的紫外线危害2.眼睛的近紫外线危害(315nm-400nm)3.视网膜蓝光危害4.视网膜蓝光危害(小光源)5.视网膜热危害6.视网膜热危害(对于弱视觉刺激(780nm-1400nm)7.红外线对眼睛的危害(780nm-3000nm)8.皮肤热危害(380nm-3000nm)results结果的判断1.连续光:无危险; 1种危险(低危险); 2类危险(中等危险); 3类危险(高危险)2.脉冲灯:1.如果超过了辐射限值,请遵循3类危险; 2.不超过辐射限值的单脉冲灯被分类为非危险; 3.否对于符合辐射限值的多脉冲灯, Lisun推出了一种不连续的灯分类方法,推出了IEC62471 / EN62471-A LED光学辐射测试系统,该系统可以根据IEC-CTL对实验室的要求应用于光学辐射安全,并满足IEC62471的一般测量要求。
立舜电子科技(上海)有限公司致力于在国内市场上对照明测试仪器,EMI / EMC测试系统和安全测试仪器进行开发和售后维护。严格按照ISO9001:2008质量控制要求开发生产全系列产品。
Lisun还是全球照明CIE协会的成员,并且所有产品均符合CIE的要求;此外,力顺的产品已通过CE认证,并已出口到欧盟资质。

公司: 深圳市捷比信实业有限公司

电话: 0755-29796190

邮箱: momo@jepsun.com

产品经理: 聂经理

QQ: 2215069954

地址: 深圳市宝安区翻身路富源大厦1栋7楼

微信二维码

更多资讯

获取最新公司新闻和行业资料。

  • 车载以太网ReDriver技术发展趋势与未来展望 车载以太网ReDriver技术的演进与前景随着汽车电子电气架构向集中化、域控化发展,车载以太网正从辅助通信手段迈向主干网络。作为保障链路性能的关键器件,车载以太网ReDriver技术也在不断迭代升级,展现出强劲的发展势头。...
  • PTTC聚鼎PTUC0521NC vs PT05NFC:如何选择最适合你的物联网方案? PTUC0521NC与PT05NFC选型指南:从性能到成本的综合考量面对日益复杂的物联网终端需求,如何在PTTC聚鼎的PT05NFC与PTUC0521NC之间做出明智选择?本文将从通信协议、功耗表现、成本结构和开发难度四个维度,帮助您精准定位最佳解决方...
  • OPC UA与MQTT协议对比:谁更适合工业物联网通信? OPC UA vs MQTT:工业物联网通信协议深度解析在工业物联网(IIoT)系统中,通信协议的选择直接影响系统的稳定性、扩展性与安全性。其中,OPC UA(OLE for Process Control Unified Architecture)与MQTT(Message Queuing Telemetry Transport)是两种主流...
  • AC-DC原边侧调节控制器的设计要点与发展趋势展望 AC-DC原边侧调节控制器的设计关键与未来趋势随着电力电子技术的快速发展,AC-DC原边侧调节控制器正朝着更高集成度、更强智能化和更优能效方向演进。本文深入剖析其设计要点,并展望未来发展方向。1. 设计核心要素高精度电...
  • 金属板低欧姆电流检测芯片电阻器的技术演进与行业发展趋势 从材料到封装:金属板低欧姆电阻器的技术突破近年来,随着半导体工艺与材料科学的进步,金属板低欧姆电流检测芯片电阻器在性能、可靠性与成本控制方面实现了跨越式发展。其技术演进正深刻影响着汽车电子产业链的升级...
  • 行程开关TZ8112:功能、应用与发展趋势 行程开关TZ8112是一种广泛应用在自动化控制系统中的电气元件。这种类型的开关通过机械运动的行程长度或范围来控制电路的接通与断开。它主要用于位置检测、速度调节及安全保护等方面,在工业自动化领域扮演着重要角色。...
  • 深入解读频点选择晶振的技术发展趋势与市场前景 频点选择晶振的演进历程随着物联网(IoT)、5G通信及智能终端设备的快速发展,频点选择晶振正朝着更高集成度、更低功耗和更强抗干扰能力的方向演进。早期的普通晶振已无法满足多频段、多标准共存的需求,因此具备“频点...
  • SMD-1.0X0.5mm LED灯珠技术优势与未来发展趋势展望 微型LED的崛起:SMD-1.0X0.5mm灯珠的技术革新SMD-1.0X0.5mm LED灯珠代表了当前微型固态照明技术的前沿水平。其不仅在物理尺寸上突破极限,更在能效、寿命和稳定性方面实现了质的飞跃,是物联网时代不可或缺的关键元器件。一、技...
  • 笔记本主板电容坏了修要200多吗?原因分析与合理价格探讨 笔记本电脑的维修费用因具体故障、所需更换零件以及维修地点的不同而有所差异。对于主板上的电容损坏这一情况,如果确实需要更换,那么200多元的价格可能是合理的。首先,电容虽然是小元件,但是主板上的元件焊接较为...
  • 贴片耦合共模电感的技术发展趋势与优化方案 贴片耦合共模电感的最新技术进展随着电子设备向小型化、高性能和低功耗方向发展,贴片耦合共模电感也在持续创新。近年来,新材料、新结构和智能化设计成为研发重点。材料革新:纳米晶磁芯的应用传统铁氧体磁芯虽成本...
  • 车规大功率合金取样电阻的技术演进与未来发展趋势 车规大功率合金取样电阻:从传统到智能的升级之路近年来,随着电动化、智能化浪潮的推进,车规级大功率合金取样电阻不再仅仅是“被动”元件,而是逐步向集成化、智能化方向发展。其核心技术进步直接推动了电动汽车动...
  • BJT双极晶体管与现代半导体技术的融合发展趋势 BJT在先进制造工艺中的演进随着微电子技术的发展,传统的平面型BJT正逐步向垂直结构、异质结(HBT)等新型结构演进。例如,异质结双极晶体管(Heterojunction Bipolar Transistor, HBT)采用不同材料构成发射结,显著提升了工作频率和...
  • MA金属合金低电阻器的技术革新与未来发展趋势 MA金属合金低电阻器的技术演进近年来,随着材料科学的进步,MA金属合金低电阻器在微观结构调控方面取得突破。通过纳米晶化处理和梯度成分设计,实现了电阻温度系数(TCR)控制在±10 ppm/℃以内,满足高端电子设备对参数稳...
  • UART串口桥接器在工业物联网中的应用与优势分析 UART串口桥接器在工业物联网中的核心作用随着工业4.0的推进,传统设备与现代网络系统的融合成为关键。UART(通用异步收发传输器)作为最基础的串行通信接口之一,广泛应用于传感器、PLC、电机控制单元等工业设备中。然而,...
  • 深入解析MRE金属合金电阻器:材料、工艺与未来发展趋势 MRE金属合金电阻器的技术原理与制造工艺MRE金属合金电阻器以特殊配方的金属合金为基材,通过精密薄膜沉积、激光调阻和高温老化等先进工艺制造而成。其核心在于材料的选择与结构设计,使得电阻器不仅具备低阻值特性,还...
  • 如何选择适合您的长寿命HY系列或HL系列?实用选购指南 长寿命HY系列与HL系列对比选购指南面对市场上琳琅满目的长寿命传动部件,用户常面临“该选HY还是HL?”的困惑。本文将从应用场景、性能参数、安装方式等多个角度出发,帮助您做出科学决策。1. 产品定位差异:HY vs HLHY系列...
  • 深入解析线性驱动器:优势、局限与未来发展趋势 线性驱动器的技术本质与核心价值尽管面临效率瓶颈,线性驱动器凭借其简洁、可靠和低噪声特性,在特定领域仍具不可替代性。理解其优劣势有助于合理选型。1. 显著优势1. 电路结构极简:仅需少量外围元件(如电阻、电容)...
  • 从0.6X0.3mm到1.6X0.8mm:SMD芯片封装发展趋势与选型指南 前言在电子元器件不断向微型化、高性能演进的背景下,SMD(Surface Mount Device)芯片封装成为连接硬件创新与量产落地的关键环节。本文聚焦于两款极具代表性的封装规格——Chip SMD-0.6X0.3mm 与 Chip SMD-1.6X0.8mm,深入探讨其技术特征...
  • MindSphere与TIA Portal集成:工业物联网与自动化控制的融合实践 MindSphere与TIA Portal协同架构详解西门子推出的MindSphere作为工业物联网(IIoT)平台,与TIA Portal(Totally Integrated Automation Portal)的深度集成,正在重塑智能制造生态体系。1. 数据采集与远程监控TIA Portal负责编程与配置PLC、HMI及驱动...
  • 特殊功能IC的应用与发展趋势 在现代电子技术领域,特殊功能IC(Integrated Circuit,集成电路)扮演着至关重要的角色。它们被广泛应用于各种高科技产品中,如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、物联网设备等。特殊功能IC不仅提高了电子产品的性能,还极...