全球芯片短缺，美国和欧洲开始寻找对策

随着新的王冠流行的爆发，越来越多的公司让员工在家工作，这导致对电子产品的需求急剧增加。在恢复生产和工作后，再加上汽车工业的复苏，曾一度导致全球芯片短缺。
但是，不幸永远不会单独发生。随后发生的日本地震和美国大风雪导致当地主要半导体制造商暂停生产，并使全球芯片供应恶化。
目前，美国，日本和欧洲国家都在积极寻找对策。据报道，当地时间2月24日，美国总统拜登签署了一项行政命令，全面评估芯片供应链的风险，同时表示，他将寻求国会拨款370亿美元以提振国内芯片。
生产。自然灾害加剧了芯片供求之间的不平衡。
突如其来的自然灾害加剧了已经不平衡的全球芯片供求关系。 2月13日，日本福岛县附近的海域发生了7.3级地震，随后引发了一场风暴，并造成了停电。
受此影响，全球十大半导体芯片供应商之一的瑞萨电子（Renesas Electronics）停止了其茨城县中中工厂的生产。半导体制造厂的生产线通常具有连续旋转24小时的特性。
芯片工厂关闭后，将需要很长时间才能重新启动。因此，在恢复正常电源后，瑞萨电子直到2月15日才恢复晶片生产。
无尘车间的前端芯片生产于2月16日开始恢复。瑞萨电子表示，至少要花几个时间。
生产天数完全恢复到地震前的水平。不久前，为了缓解全球汽车芯片短缺的情况，瑞萨曾将一些外包给海外公司的订单转移回了这家当地工厂，但是地震产生了意想不到的影响。
日本地震不仅影响了瑞萨电子。汽车芯片的生产，也给整个产业链带来了新的冲击。
除汽车工业外，松下和雅马哈等电子产品制造商还警告说，它们“未来可能会面临芯片短缺”。他们正在减慢音频设备和摄像机的生产。
日本地震发生四天后，美国主要的半导体小镇德克萨斯州也遭遇了罕见的暴风雪。三星，恩智浦和英飞凌等半导体公司因停电而被迫关闭。
随着电价的迅速上涨，得克萨斯州的Qorvo，德州仪器，Flextronics和Photonics等芯片巨头也受到了不同程度的影响。美国政府联合行业采取行动。
根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，美国半导体公司占全球芯片销售额的47％，但由于其制造业务大部分都外包给海外，因此其产量仅占12％。全球供应短缺使依赖芯片的汽车工业装配线陷入停顿，世界各地成千上万辆汽车的生产被迫停止。
当前在美国，几家汽车巨头必须面对沉重的损失。根据CNBC 2月24日的报告，福特本月初表示，降低供应商的估计值可能意味着第一季度最多损失预期产量的20％。
通用汽车本月初表示，芯片短缺迫使该公司削减在美国，加拿大和墨西哥的工厂的产量，甚至延长了数家工厂的停工时间。面对惨重的损失，芯片行业已敦促拜登政府和国会采取行动。
SIA在2月24日表示：“我们敦促总统和国会在国内芯片制造和研究领域进行大规模投资。”据CNBC报道，当地政府于2月24日宣布，拜登将寻求立法资金370亿美元，以加强美国芯片制造业的发展。
此外，拜登在同一天签署了一项行政命令，要求对四个关键产品的供应链进行快速审查，包括半导体芯片，电动汽车大容量电池，稀土矿产，药品等，并做出改变在六个经济领域进行了广泛的长期审查。根据拜登的命令，白宫计划增加芯片材料的供应链渠道的多元化，并减少对特定产品（例如来自中国的稀土矿产品等材料）的依赖。
此外，审查还将重点放在