是否应将芯片焊接在电路板上？什么是SMT流程？

看到这个话题，我相信你一定很鄙视。我也考虑了很长的时间来解释它。
现在有人提出了这个问题，我必须很好地解释它。下面从包装，电路板，SMT等方面解释此问题，希望对初学者有用。
芯片将被“安装”在基板上。确切地说，在电路板上的“焊接”。
芯片需要焊接在电路板上，并且电路板通过“布线”在芯片和芯片之间建立电连接关系。电路板是组件的载体，不仅固定芯片，而且确保电气连接，并确保每个芯片的稳定运行。
芯片的引脚芯片有许多引脚，并且该芯片还通过引脚与其他芯片，组件和电路建立电连接。芯片的功能越多，引脚越多。
根据引脚排列形式的不同，可分为LQFP系列封装，QFN系列封装，SOP系列封装，BGA系列封装和DIP系列串联封装等。如下所示。
PCB板的常见电路板通常为绿色，称为PCB板。除绿色外，常用的颜色有蓝色，黑色，红色等。
PCB上有焊盘，走线和过孔。焊盘的布置与芯片的封装一致。
芯片和焊盘可以通过焊接进行对应焊接；而走线和过孔则提供电气连接。下图显示了PCB板。
根据层数，PCB板可分为双层板，四层板，六层板，甚至更多层。常用的PCB板大多为FR-4材料，常见的厚度为0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。
这是一块硬电路板，另一块是柔软的，称为柔性电路板。例如，移动电话和计算机中的柔性电路板是柔性电路板。
焊接工具需要焊接工具来焊接芯片。如果是手动焊接，则需要电烙铁，焊锡丝，助焊剂和其他工具。
手动焊接适用于少量样品，但由于效率低，一致性差以及缺少焊接和虚焊等各种问题，因此不适合批量生产焊接。如今，机械化程度越来越高，SMT芯片组件的焊接已成为非常成熟的标准化工业过程。
此过程将涉及刷机，贴片机，回流焊炉，AOI测试和其他设备，并且自动化程度非常高。 ，一致性很好，错误率很低，并且保证了电子产品的大批量出货。
SMT可以说是电子行业的基础设施行业。 SMT的基本过程SMT是标准化的工业过程，涉及PCB和进料检查和验证，贴片机装载，焊膏/红色胶水，贴片机贴片，回流炉，AOI检查，清洁和其他过程。
任何链接都不能出错。传入的材料验证链接主要保证材料的正确性，需要对贴装机进行编程以确定每个组件的放置和方向，然后将焊膏通过模板施加到PCB焊盘上。
上层和回流焊接是加热和熔化焊膏的过程，而AOI是检查过程。芯片要焊接在电路板上，电路板不仅可以固定芯片，而且可以保证芯片之间的电气连接。
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