AMDZen3体系结构已登陆台式机，游戏笔记本电脑和轻型笔记本电脑。
接下来是服务器数据中心，它是代号为Milan（Milan）的第三代骁龙7003系列。
它仍然继续小芯片设计。
每个处理器最多具有八个CPUDie和一个IODie。
前者具有升级的体系结构，但仍为7纳米，而后者保持在12纳米不变。
它支持8个DDR4内存通道和256个PCIe4.0通道。
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AMD先前已经公开宣布，骁龙7003系列已经批量生产并交付给客户，并计划于3月正式发布。
这将是全球性能最佳的单核x86处理器，重点放在云服务上，带来最佳的商业价值，并具有先进的现代安全功能。
AMD声称，即使是新的骁龙的32核版本，其性能也比隔壁的28核Xeon 6258R高出68％。
今天，VC公开了晓龙7003系列的完整型号和规格，共有17种不同型号，并且首次解码了晓龙的编号和命名规则。
AMD小龙处理器以四个数字命名，外加可选的字母后缀。
第一个数字是固定的，全为7。
第二个数字表示核心数：2、3、4、5、6和7分别对应于8个核心，16个核心，24-28个核心，32个核心，40-56核和64核。
第三个数字表示性能水平：1对应于低频和低功耗，4/6对应于高性能，F对应于最强的单核性能（高频）。
第四个数字代表产品代：1对应于第一代那不勒斯，2对应于第二代罗马，而3对应于第三代米兰。
字母后缀：双向表示“否”，而单向表示“ P”。
骁龙7003系列目前拥有17个已知型号，其中包括13个双通道型号和4个单通道型号。
当然，单通道模型的规格与相应的双通道模型完全相同，但是它不支持两个并行模型。
这次共有3种型号的64核，1种型号的48核，4种型号的32核，4种型号的24核，4种型号的16核和1种型号的8核。
基本频率范围是2.0-3.7GHz（内核数越少，频率越高），加速频率是3.5-4.1GHz，散热设计功耗范围是155-280W。
旗舰机型是骁龙7763，64核128线程，三级缓存256MB，主频2.45-3.5GHz，散热设计功耗280W。
与第二代旗舰骁龙7742相比，核心线程数和第三级缓存没有变化（当然，每个Die中的第三级缓存是统一的），参考频率是相同的，加速频率是高100MHz，并且散热设计功耗高。
55W-毕竟，制造工艺在7nm处保持不变。
最高的加速频率是8核的骁龙72F3，达到4.1GHz，并且基准也是最高的3.7GHz。
它仍然具有256MB的三级缓存，散热设计功耗为180W。
散热设计功耗最低的是骁龙7313 / 7313P，仅为155W，但具有16个内核，主频率为3.0-3.7GHz。
三级高速缓存32/48/64核心和7xF3系列均为256MB，其他的则减少了一半128MB。