PCB知识的表面处理工艺与镀金的区别

浸金采用化学沉积法，该化学沉积法是通过置换反应在表面生成一层镀层，是化学镀镍金层的一种化学沉积方法。镀金使用电解原理，也称为电镀，大多数其他金属表面处理也使用电镀。
浸金和镀金的表面处理之间的主要区别如下：浸金和镀金形成的金层的晶体结构不同。浸金比镀金厚，会呈现金黄色，比镀金更黄。
会有点发白。浸金板比镀金板更容易焊接，不会造成焊接不良。
同时，浸金板的应力更易于控制，更有利于有粘结产品的粘结加工。但这也是因为浸金层比镀金层要柔软，因此将浸金用作金手指并不耐磨。
浸金板的焊盘上只有镍金，不会影响信号。浸金比镀金具有更紧密的晶体结构，并且不易氧化。
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